天宇科技内部,各个项目组都在为实现各自的目标全力冲刺,紧张而有序的氛围弥漫在每一个角落。
蓬特科夫带领的 M2 手机芯片研发团队正处于关键的攻坚阶段。芯片实验室里,各种精密仪器闪烁着指示灯,技术人员们围坐在电脑前,紧盯着屏幕上一串串复杂的数据和芯片设计图。
蓬特科夫皱着眉头,对团队成员说道:“大家看,我们在降低芯片功耗方面虽然取得了一些进展,但还没有达到预期的目标。按照目前的情况,手机的续航时间可能会大打折扣,这对于产品的竞争力来说是致命的。我们需要重新审视我们的功耗优化方案。”
一位年轻的工程师小王提出:“蓬特科夫先生,我认为我们可以进一步调整芯片的电压管理模块。之前我们采用的是分段式电压调节,但在实际运行中,发现低负载时的功耗仍然较高。我建议采用更加精细的动态电压调节算法,根据芯片不同模块的实时工作状态,精确地分配电压,这样可以在不影响性能的前提下,最大程度地降低功耗。”
蓬特科夫思考片刻后点头:“小王的想法有一定的可行性。不过,这需要对芯片的电路结构进行一些调整,而且新算法的稳定性和兼容性也需要进行大量的测试。小李,你带几个人负责对电压管理模块进行重新设计和优化,务必确保算法的准确性和可靠性。”
小李回答道:“好的,蓬特科夫先生。我会和团队尽快开展工作。但是,在调整电压管理模块的过程中,可能会对芯片的其他功能模块产生影响,比如内存访问速度和数据传输稳定性。”
蓬特科夫严肃地说:“这就需要你们与其他功能模块的负责人密切沟通协作。在修改设计的同时,要进行全面的系统仿真和测试,一旦发现问题,及时解决。我们不能因为解决一个问题而引发更多的新问题。”
在新款手机的硬件设计方面,张昊组织硬件团队成员召开了紧急会议。
张昊看着大家说道:“目前,手机主板的布局设计遇到了一些困难。由于我们要集成 MP3 功能,音频芯片的加入使得主板空间更加紧张,而且还存在信号干扰的风险。大家有什么好的解决方案吗?”
硬件设计师老张说道:“张总,我建议我们采用多层主板设计。这样可以在有限的平面空间内增加布线的层数,更好地规划各个芯片之间的连接线路,减少信号干扰。同时,对于音频芯片,我们可以采用屏蔽罩进行隔离,进一步降低外界干扰对音频信号的影响。”
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