强产品质量的宣传和证明。我们可以邀请一些权威的检测机构对我们的产品进行检测，并将检测结果公之于众。同时，我们要提高售后服务质量，让用户在购买我们的产品后无后顾之忧。如果用户对产品有任何问题，我们要及时解决，以良好的口碑来赢得用户的信任。”

一位新员工也问道：“林总，我们在产品创新方面，如何鼓励员工提出更多的创意呢？”

林宇笑着说：“这是个很好的问题。我们一直倡导创新文化，公司会设立创新奖励机制，对于那些提出有价值创意的员工给予奖励。无论是技术创新还是市场创新，只要能够为公司带来价值，都会得到认可和奖励。同时，我们也会定期组织内部的创新研讨会，让大家有机会交流和分享自己的想法。”

在科技发展的宏伟蓝图中，天宇科技再次锚定新的战略方向，全力进军手机芯片与多功能手机的研发领域，一场激动人心的创新征程就此拉开帷幕。

林宇站在公司的战略规划室里，眼神坚定地对蓬特科夫说道：“蓬特科夫先生，M2 处理器的成功研发为我们奠定了坚实的基础。现在，我希望你能带领团队基于 M2 处理器，开发一款专门应用于手机的 M2 手机芯片。手机市场的潜力巨大，一款高性能的手机芯片将成为我们在这个领域的核心竞争力。”

蓬特科夫推了推眼镜，眼神中透露出兴奋与挑战欲：“林总，这是一个极具前瞻性的决策。不过，开发手机芯片与普通处理器相比，有其独特的要求。手机芯片需要在功耗控制、体积小型化以及与通信模块的兼容性等方面做到极致。我们需要对 M2 处理器进行大量的优化和改进工作。”

林宇微微点头，鼓励道：“蓬特科夫先生，我相信你和你的团队有能力攻克这些难题。在功耗控制方面，可以借鉴我们在其他低功耗芯片设计上的经验，采用先进的电源管理技术，动态调整芯片各模块的电压和频率。对于体积小型化，要与芯片制造部门紧密合作，研究新的封装工艺和芯片布局方式。通信模块的兼容性也至关重要，要确保与市面上主流的通信标准和模块无缝对接。”

蓬特科夫思考片刻后回应道：“林总，我初步有了一些思路。我们可以重新设计芯片的电路架构，减少不必要的电路模块，降低功耗。在封装工艺上，采用多层堆叠技术，有效减小芯片的体积。同时，与通信部门共同制定通信接口标准，提前进行兼容性测试。不过，这需要投入大量的时间和人力，预计研发周期至少需要[X]个月。”